HL2020-L激光粒度分析儀
發(fā)布日期：2020-09-03
產(chǎn)品特點(diǎn)： 視“打造國(guó)產(chǎn)穩(wěn)定的激光粒度儀器”為己任，以科技創(chuàng)品牌、質(zhì)量闖市場(chǎng)、信譽(yù)贏天下為方針，打造穩(wěn)定、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)激光粒度儀器。HL2020-L屬于干法激光粒度分析儀，被應(yīng)用到粉體行業(yè)，針對(duì)不同行業(yè)設(shè)計(jì)了不同模板，客戶(hù)可根據(jù)自己需要選擇水泥模版、磨料模版等。
干法激光粒度分析儀
一：儀器原理
HL2020-L采用國(guó)際通用的Mie氏散射原理。高密度探測(cè)器及全量程無(wú)縫銜接測(cè)試方法，保證了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。自有的循環(huán)分散系統(tǒng)，保證顆粒測(cè)試過(guò)程中無(wú)顆粒沉積現(xiàn)象，提高了第二次測(cè)試精度，使測(cè)試結(jié)果更真實(shí)可靠；干法分散采取了直線(xiàn)噴射分散方法，樣品經(jīng)過(guò)高壓氣體分散后垂直向后飛行，避免了待測(cè)顆粒二次團(tuán)簇，同時(shí)采取了管道無(wú)殘留設(shè)計(jì)，保證了測(cè)試不同樣品的準(zhǔn)確性。其中光路自動(dòng)校對(duì)系統(tǒng)、干法電腦遠(yuǎn)端控制喂料系統(tǒng)等精心設(shè)計(jì)彰顯出HL2020-L的優(yōu)勢(shì)。
二：儀器結(jié)構(gòu)示意圖
三：性能特點(diǎn)
⑴光路設(shè)計(jì)：HL2020-L干法激光粒度分析儀采用會(huì)聚光傅立葉變換測(cè)試技術(shù)在短的焦距獲得大量程，有效提高儀器的分辨能力；探頭排布讓HL2020-L對(duì)小顆粒的測(cè)試更靈敏。。
⑵高密度探測(cè)單元使HL2020-L具有全量程無(wú)縫測(cè)試能力。
⑶光學(xué)平臺(tái):全鋁合金光學(xué)平臺(tái)，長(zhǎng)期穩(wěn)固可靠.
⑷光路系統(tǒng):全封閉，有效解決粉塵污染問(wèn)題
⑸干法分散系統(tǒng)：分散系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，使其對(duì)干粉的分散均勻，配置的負(fù)壓讓其進(jìn)料的連續(xù)性及均勻性，避免測(cè)試過(guò)程中干粉的相互粘連。
⑹探測(cè)器：采用了主探測(cè)器與副探測(cè)器結(jié)合的設(shè)計(jì)，主探測(cè)器增加了自動(dòng)對(duì)中系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)儀器的一鍵自動(dòng)對(duì)中，彰顯人性化設(shè)計(jì)。同時(shí)有效避免手動(dòng)對(duì)中對(duì)探測(cè)器的損害，有效延長(zhǎng)了儀器的使用壽命。
⑺防塵、防震設(shè)計(jì)：儀器整體進(jìn)行了密封設(shè)計(jì)，改變內(nèi)部元器件使用壽命。
⑧光路自動(dòng)校對(duì)：光路微變，儀器可以自行對(duì)光路進(jìn)微調(diào)節(jié)，避免手動(dòng)調(diào)節(jié)時(shí)損壞探測(cè)器。
⑼管道無(wú)殘留：測(cè)試完成后管道內(nèi)無(wú)殘留樣品，不會(huì)對(duì)下次測(cè)試造成干擾。
⑽控制喂料：測(cè)試人員可借助工作站控制儀器進(jìn)料量。
以下只展示該款型號(hào)部分參數(shù)，更多關(guān)于該款產(chǎn)品的介紹聯(lián)系客服。
四、技術(shù)升級(jí)：
①鏡頭設(shè)計(jì)：采用了后向鏡頭采集技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大角度無(wú)盲區(qū)探測(cè)。
②喂料系統(tǒng)：采用干法直噴設(shè)計(jì)，取消了軟管連接。有效避免了軟管對(duì)檢測(cè)樣品的粘附，同時(shí)也避免了靜電的產(chǎn)生，大大提高了儀器檢測(cè)的穩(wěn)定性。
③誤操作保護(hù)功能：具備誤操作保護(hù)功能，避免了誤操作對(duì)儀器的損壞。
④超聲防干燒：樣品池?zé)o水超聲自我保護(hù)功能，避免損壞超聲。
⑤遠(yuǎn)程控制喂料：遠(yuǎn)端控制喂料速度，大大減少了測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。
- 上一個(gè)：HL2020-B干濕一體激光粒度儀
- 下一個(gè)：納米粒度及zeta電位分析儀